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          【中國夢·踐行者】半導體照明專傢肖國偉攻克LED芯片技術難題 破歐美壟變態鬼策斷

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            大洋網訊 2006年將廠房從香港搬到廣州南沙,肖國偉的心裡還有些忐忑。但12年過去瞭,肖國偉意識到,自己當年做出瞭一個明智的決策。

            說起公司在廣州的發展,肖國偉表示,自己是幸運的,晶科的發展發揮瞭粵港兩地優勢。一流的營商環境也給企業的發展插上瞭翅膀。廣州政府部門的務實、高效也讓他印象深刻,相關部門非常積極,總是會最大程度提供便利。“手續便利程度超出我們的想象。”

            “晶科電子的發展在廣州的優勢是巨大的市場和完善的工業制造體系,完善的基礎配套。作為科技制造類企業,正是因為我搬遷到南沙這裡,才有這麼多年的快速發展,現在看來是一個明智的決定。”

            在到內地創業的十多年間,他不僅成功攻克瞭大功率高亮度倒裝LED芯片技術,達到國際領先水平,解決瞭長期困擾LED行業的技術難題,也打破瞭歐美在這個領域的壟斷。2016年,他的公司還在內地掛牌“新三板”,如今年銷售額近1京東0億元,產品60%出口到國外。

            創業之艱:公司創立之初四處“化緣”

            早在2003年,肖國偉就和香港科技大學的幾位教授一起創立瞭香港微晶公司。隨著內地經濟的高速增長,肖國偉的直覺告訴杭州亞運會吉祥物他,隻有依托內地巨大的市場,他的芯片才能走向全世界。

            2006年,晶科電子在廣州成立,2009年香港微晶的整個生產線搬遷到廣州南沙,2010年開始建立占地面積3.5萬平方米的產業基地,2011年落成投產,整個公司最終完成瞭北上拓展進程。至今回憶起當時的情形,肖國偉仍感慨萬千,他說剛到廣州創業時其實心裡也沒底,“其實當時把廠房從大埔工業邨搬遷到內地,承受的壓力是非常大的。彭於晏報平安”肖國偉回憶說,12年前剛到時,廠房所在的地方還有些荒涼。和很多創業者一樣,肖國偉初到廣州也面臨困難:錢從哪裡來?客戶從哪裡找?

            創業之初,資金緊缺是最大的困難。那時,他每天拿著自己的項目投標書四處“化緣”,一天下來,他有時隻能睡兩三個小時,甚至熬通宵,同事們都稱呼他為“鐵人”。而投標書最吸引人之處,還是自己的大功率LED芯片模組。當時,行業普遍使用的還是正裝LED光源,並且功率低,基本上都在100流明/瓦以下。所以,當他說出自己大功率LED倒裝焊LED芯片時,很多投資者的第一反應是:這項技術真的能行嗎?會不會隻是“畫大餅”?在他困難的時候,霍英東基金投資瞭1000萬元建造實驗室,幫他解瞭燃眉之急。

            技術攻關:一個月下來也難休息一天

            在廣州創業初期,肖國偉通常一整天把自己關在實驗室中反復做實驗,累瞭就趴在試驗臺上睡一會兒。一個月下來也難休息一天。經過幾年的技術攻關,晶科電子具有自主知識產權的大功率高亮度倒裝焊LED芯片級光源技術(已經突破200流明/瓦)終於獲得突破。

            “現在我們的LED倒裝技術、白光芯片技術及無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術都處於國女主中瞭媚毒和暗衛肉高際領先水平,公司的LED器件及模組供應給創維、長虹、TCL等知名電視廠商及飛利浦、三星等國際企業。”如今,晶科電子已成為國內知名的規模化的LED金球獎新聞中上遊產業鏈制造企業,產品廣泛應用於室內外照明、城市照明、商業照明、特種光源及各種背光源等領域,產值也由最初的1000多萬元達到今天的10億元,員工從2009年的200人到現在1200多人。

            2015年2月“倒裝焊大功率LED芯片、高壓芯片和芯片級模組技術”獲得廣東省政府頒發的廣東省科學技術獎勵二等獎,同年被廣東省科學技術廳確定為廣東省LED芯片器件及光組件工程技術研究中心。

            優勢明顯:解決行業難題突破歐美壟斷

            肖國偉介紹,倒裝LED芯片和應用倒裝技術實現的無金線封裝的LED光源技術,在散熱上要優於正裝的芯片和傳統的封裝模式。在大電流的使用過程中,它也遠遠超過傳統的固晶焊線,因為通過幾十微米的金線實現正負極電流的輸出逆水寒,和整個倒裝通過一個面分中文中幕a在線佈實現大電流的輸出,相比之下,後者抗大電流沖擊的性能會遠遠超過傳統的芯片和固晶焊線的封裝模式。在發光效率上也超過瞭傳統的正裝芯片,接下來的熒光粉的塗覆工藝上也有非常明顯的成本優勢。也就是說,按照這種技術生產出來的LED產品,產品良率高,使用壽命長,一舉解決瞭長期困擾LED行業的不耐高壓、不耐大電流、發光效率低的哪裡可以看av難題,而且成本更低。

            LED照明產業是一個萬億級的市場,廣東省在全國的LED產業領域占有一半的市場份額。“我們的大功率高亮度LED芯片、模組芯片及光源,特別是倒裝LED芯片技術和倒裝模組芯片技術,以及芯片級光源、無金線封裝技術,產品性能都已經達到國際領先水平,完全可以取代進口的芯片和光源產品,這樣就能夠讓我們國內的LED燈具企業和終端產品的應用企業有瞭更多選擇,從而徹底打破瞭歐美在這個領域的壟斷。”

            肖國偉表示,當前LED芯片行業的競爭已經進入白熱化。為此,公司進一步確定瞭新的發展戰略目標:開拓國際領先的汽車智能化照明產品市場、建立高端LED器件與光引擎照明產品品牌,將更多精力放在汽車照明、智能照明、特殊照明、植物照明等領域,傳統的市政照明在公司的產品結果中的比例會大幅下降。

            文、圖/廣報全媒體記者肖歡歡